9月12日，CIOE中國光博會同期活動“2024首屆具身智能人形機器人控制與傳感技術峰會”在深圳成功舉辦。峰會以“感觸萬物·具身進化”為主題，旨在為產業各界搭建一個高水平的交流平臺，深入探討人形機器人領域核心技術的創新與應用落地發展路徑，助力行業的持續進步與突破，芯明受邀出席。

　　峰會現場，人形機器人場景應用聯盟發布了《人形機器人感知與控制供應鏈榜單》，該榜單評選為表彰在人形機器人感知與控制供應鏈領域做出突出貢獻的企業、團隊及創新產品，芯明榮譽入選。據悉，芯明空間計算技術和解決方案能夠從實現具身智能和精細操作兩個維度顛覆性地提高人形機器人的能力，同時大幅降低人形機器人的成本。

　　芯明具身智能部門負責人范曉在峰會上發表了 “空間計算賦予具身智能人形機器人自主行動的能力”主題演講，詳細闡述了空間計算技術在具身智能人形機器人中的應用及其帶來的深遠影響。他表示，無論是對環境的理解和任務的規劃，還是對物體的操作和自主行走，空間智能都需要深入理解物理世界，理解我們所處的三維空間。

　　范曉說：“大量研究和實踐表明，即便是先進的多模態大模型，目前在空間理解方面也存在顯著短板，這也是Google、Nvidia、Amazon、OpenAI、斯坦福大學等國內外研究機構和企業迅速、密集布局空間智能領域的原因。”

　　當前人形機器人與空間智能的發展和落地面臨許多關鍵需求：例如高質量的空間數據、高頻率的控制命令、算法的端側部署（如提升推理效率、保護隱私等）以及算法架構迭代帶來的優化潛力。與此同時，還需要更多類型的傳感器加入，如力反饋、多路視覺、磁力計，甚至聲學傳感器等。范曉表示，大多企業依賴純軟件算法來解決這些問題，但會帶來核心算力的高消耗、時間延遲和推理效率低下等一系列挑戰，因此空間計算芯片至關重要。

　　芯明自成立以來持續積累底層技術，自研開發的空間計算芯片通過將大量算法固化在芯片上，是目前單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI處理及SLAM的系統級芯片，具備低功耗、低成本和小型化的特點，并已成功應用于多個場景中，獲得了廣泛部署。芯明目前已量產的空間計算芯片采用12nm制程工藝，支持FHD高分辨率，具備60 fps或120 fps的高刷新率，延時低至1毫秒。同時，芯片3.5TOPS的端側算力，功耗低僅為約0.5W，可支持單芯片接入6路傳感器。

　　未來，芯明將繼續專注于空間計算和人工智能芯片的研發，在具身智能人形機器人領域發揮更多作用，和合作伙伴一起推動行業的進一步發展。

　　關于芯明

　　芯明創立于2020年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產品設計的高科技企業。芯明自研系列芯片是單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統級芯片，其產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中。未來，芯明將持續創新，讓空間智能無處不在！